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Custom Imager + Fast FPGA = Galactical WARP Speed for 3D
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01.12.2022

Bild: Sprecher

Automation Technology Armin Jehle

Zertifikat erhalten

With its new C6-3070, AT opens new horizons in 3D image processing. For the next generation of 3D laser triangulation sensors, AT has developed a sensor chip with the novel Widely Advance Rapid Profiling (WARP) technology.

Aus dem Webinar: inVISION Days Day 3: World of 3D
Keynote Session 7: Robot Vision Session 8: Bin Picking Session 9: Profile Sensors EMVA Innovations Panel Discussion

Keynote

Session 7: Robot Vision

Session 8: Bin Picking

Session 9: Profile Sensors

EMVA Innovations

Panel Discussion

©Daenin/stock.adobe.com

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